高溫?zé)o鉛錫膏被印刷后,應(yīng)在四個小時內(nèi)進(jìn)行回流,如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā),粘性下降,而導(dǎo)致零件的焊接性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊球,尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。如果錫膏被風(fēng)吹著,溶劑會蒸發(fā),使粘度下降和引致表皮張開。所以應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。
高溫?zé)o鉛錫膏會受濕度及溫度影響,所以建議工作環(huán)境在室溫23至25度,濕度60-70%為佳,錫膏的粘度在23至25度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)恼扯?,所以溫度太高會引致粘度太低,溫度太低人引致粘度太高,使印刷后不能達(dá)到完美的效果,錫膏在高溫潮濕的環(huán)境下,會吸收空氣中的水分導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。