首先是刮刀速度:一般為10-150mm/s,速度過快會(huì)造成刮刀滑行,從而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印跡邊緣不齊,從而污染基板表面;適中的印刷速度才能保證精細(xì)印刷的焊膏印刷量。
其次為刮刀角度:刮刀角度在60-90度之間時(shí),通過適當(dāng)?shù)挠∷⒘色@得最佳的印刷效率和轉(zhuǎn)移性。
第二是印刷壓力:一般印刷壓力設(shè)定為0.1-0.3Kg/cm2。壓力太小使錫膏轉(zhuǎn)移量不足,太大又使所印錫膏太薄,增加錫膏污染漏板反面和基板的可能性。通常應(yīng)該從小到大逐步調(diào)節(jié)使其剛好從漏板表面將錫膏刮干凈。
第四是刮刀硬度和材質(zhì):刮刀硬度應(yīng)該在肖氏80-90度之間,材質(zhì)該選用不銹鋼或者塑料。