錫膏在生產(chǎn)過(guò)程時(shí)要留意什么難題?
隨著元器件封裝技術(shù)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005 RC元器件得到了廣泛的應(yīng)用,表面貼裝技術(shù)也得到了快速的發(fā)展。在其生產(chǎn)過(guò)程中,錫膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程越來(lái)越受到技術(shù)工程師的重視。在現(xiàn)場(chǎng),公司也普遍認(rèn)可好的電焊和長(zhǎng)期可靠的產(chǎn)品,錫膏...