大家都用
無鉛錫膏做作業(yè)的時候,總有很多泡泡。焊點中的氣泡不僅危及焊點的穩(wěn)定性,還會增加元器件失效的概率。當施加無鉛錫膏時,焊點中的氣泡是電子器件工作時的儲熱場所,電子器件工作時產(chǎn)生的熱能會在氣泡中積聚,導致焊點的環(huán)境溫度無法按焊點順利輸出。運行時間越長,積累的熱能越多,對焊點穩(wěn)定性的危害越大。
為了在應用SAC鋁合金時更好地實現(xiàn)預測的潤濕和最終的互連,與助焊劑相比,SAC錫膏中的助焊劑必須在更高的環(huán)境溫度下工作,SAC鋁合金的界面張力超過了tin鋁合金。在熔融焊料中收集揮發(fā)性有機化合物的可能性增加。這種揮發(fā)性有機化合物不容易從熔化的焊料中排出,所以很難防止氣泡的產(chǎn)生,但是我們可以根據(jù)方式去除氣泡!因為一般的氣體再流焊設備無法在內(nèi)部制造真空,無法合理的排除爐內(nèi)的co2和焊點內(nèi)部的氣泡。為了更好的避免焊點中的氮氧化物對回流焊爐的保護,由于N2的工作壓力高于大氣壓,焊點中有很多氣泡,如何解決施加無鉛錫膏后的氣泡問題?
1.電焊后,在制冷前的這個環(huán)節(jié)進行梯度方向的真空封裝,即真空值上升緩慢,因為電焊后焊料仍處于液態(tài)。此時,氣泡分散在焊點的各個部分。定向真空包裝可以先吸走表面的氣泡,底部的氣泡會向上移動。隨著工作壓力的降低,氣泡會對稱溢出。如果氣體立即排出,焊點上有一個爆炸口。
2.預抽真空。在加熱到無鉛錫膏之前,工作區(qū)域的co2應被排出,以防止在焊料加熱的整個過程中產(chǎn)生空氣氧化膜。真空也可以增加總浸濕面積。
自然,除了上面提到的
無鉛錫膏應用后會危及泡沫的問題,大家的工作中還有很多小重點。如果你在作業(yè)中注意到這個問題,你堅信泡沫是可以預防的。