?相信很多人在將
錫膏回流的時候都會有一些產(chǎn)生錫珠的現(xiàn)象,那么產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢?
預熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對元件的熱振動。因此,在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力,就會有少量焊錫膏從焊盤上流離開,有的則躲到片狀阻容元件下面。
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回流焊接階段:回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時(也就是最高溫度值),這部分焊錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下面擠出,形成焊錫珠。 由此過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺,也就越容易形成錫珠。因此,我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。
另外其一,如果錫膏從冰箱取出后解凍不夠時間,也會在過爐后產(chǎn)生錫珠。一般的解凍時間為2小時。
另外其二,如果近期天氣潮濕或下大雨,造成SMT車間內(nèi)的濕度較平時增大,此時錫膏在印刷、貼片、回流前已暴露在此較潮濕的環(huán)境下已有一段時間,空氣中的水份會被錫膏吸收,這樣,過爐后焊盤上也必定有錫珠產(chǎn)生。