?廣州錫膏印刷過程中出現(xiàn)錫珠的原因及解決方法?一般再印刷過程中,很會(huì)技術(shù)人員都會(huì)遇到錫珠這種情況發(fā)生,現(xiàn)象的產(chǎn)生是在生產(chǎn)過程中諸多因素共同作用的結(jié)果,而出現(xiàn)錫珠原因有產(chǎn)品本身原因,焊接環(huán)保問題,還有就是焊接材料本身含有一定水份,配制方面問題,所以在生產(chǎn)過程中,出現(xiàn)錫珠得原因是什么,還有想要去怎么解決這種事,下面小編為大家介紹一下:
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1、錫膏回溫時(shí)間不夠,印刷后有水氣;PCB板保存不當(dāng)受潮,過回流爐時(shí)出現(xiàn)炸錫,產(chǎn)生錫珠。
答:延長錫膏的回溫時(shí)間,3-4小時(shí),加強(qiáng)PCB板的保存及使用PCB板時(shí)進(jìn)行烘烤。
2、錫膏印刷鋼網(wǎng)不干凈,污染PCB板;鋼網(wǎng)過厚至錫膏印刷量多、鋼網(wǎng)開口不當(dāng),回流時(shí)溢出焊盤,過爐后出現(xiàn)錫珠。
答:清洗鋼網(wǎng)的次數(shù)多一點(diǎn),更改鋼網(wǎng)厚度,使用防錫珠鋼網(wǎng),更改鋼網(wǎng)開口。
3、錫膏印刷時(shí),刮刀力度、角度調(diào)節(jié)有誤,導(dǎo)致焊盤的錫膏量過多,過回流爐后,熔融的錫溢出焊盤,出現(xiàn)錫珠。
答:調(diào)整刮刀的角度、力度。
4、錫膏粘度大、印刷性能不好、錫粉球形度不好,導(dǎo)致印刷后焊盤的錫膏量不均勻,過回流爐時(shí),焊盤錫膏中的助焊劑揮發(fā)較快,導(dǎo)致焊盤清洗力度不夠、表面張力過大,出現(xiàn)錫珠。
答:降低錫膏粘度、改善錫膏的印刷性能(觸變系數(shù))、使用優(yōu)質(zhì)的焊錫粉,如果是錫膏金屬含量高導(dǎo)致,需降低錫膏中的合金比列。
5、貼片機(jī)貼片精度不夠、貼片壓力大,貼片后焊盤錫膏溢出焊盤,過回流爐后出現(xiàn)錫珠。
答:調(diào)整貼片機(jī)貼片精度、貼片壓力。
6、錫膏的坍塌不好,過回流爐時(shí),錫膏受熱塌陷、溢出焊盤,出現(xiàn)錫珠。
答:調(diào)整錫膏的坍塌性能。
A、如果錫膏活性不夠?qū)е?,增?qiáng)錫膏配方的活性。B、如果粘度低導(dǎo)致,調(diào)整錫膏粘度,調(diào)節(jié)助焊膏配方,提高錫膏金屬含量。
7、爐溫曲線、鏈速過快、鏈條抖動(dòng)厲害。
答:調(diào)整爐溫曲線,降低鏈速,維修鏈條抖動(dòng)。
8、錫膏活性不夠、焊盤氧化嚴(yán)重,過回流爐時(shí)焊盤清洗不到位,導(dǎo)致焊盤與焊料表面張力不均勻,出現(xiàn)錫珠。
答:提高錫膏的活性,增加錫膏活性時(shí)需考慮錫膏的壽命、印刷壽命等因素。
9、錫膏印刷后,脫模不好,導(dǎo)致錫膏拉尖,貼片時(shí)錫膏溢出焊盤,回流后出現(xiàn)錫珠。
答:調(diào)整錫膏的印刷性能(調(diào)整錫膏的觸變系數(shù))