?固晶錫膏的固晶工藝流程有哪幾點?膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br>
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a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶錫膏,調(diào)整膠盤的高度,使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動將錫膏表面刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c膠厚度。
b.取膠和點膠:利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br>
c.粘晶:將底面具有金屬層的LED芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處,壓實。
d.共晶焊接:將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中,使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現(xiàn)共晶焊接。