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無鉛錫膏廠家在焊接后會(huì)有殘留?如何進(jìn)行清洗?我們都知道無鉛錫膏在焊接完成后,可能會(huì)有些雜質(zhì)殘留在PCB上,那么如何將它清洗掉呢?
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首先我們要知道為什么要進(jìn)行清洗。無鉛錫膏在焊接完后,多少會(huì)有殘留,而殘留物分幾種:
a. 顆粒性污染物易造成電短路;
b. 極性玷污物會(huì)造成介質(zhì)擊穿、漏電和元件電路腐蝕等;
c. 非極性沾污物回影響到外觀,主要是由白色粉末、沾附灰塵,并導(dǎo)致電接觸不良。
其次,雖然意識(shí)到要清洗,但使用了錯(cuò)誤的清洗方式,如下:
A、在不具備超聲波時(shí),將電路板簡單浸泡之后即拿出來涼干。
B、用刷子蘸清洗劑對(duì)電路板進(jìn)行次數(shù)不多的刷洗。
無鉛錫膏殘留物成分復(fù)雜,以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對(duì)鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆,起到了“塑封”的作用,從而大大降低了離子沾污物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問題。
而清洗過程中,樹脂是優(yōu)先洗掉的,如此時(shí)停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,后果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠(yuǎn)比不清洗嚴(yán)重,所以一旦清洗就一定要洗徹底。
那么應(yīng)該如何清洗呢?
1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個(gè)小時(shí)以內(nèi));
2、提高清洗劑預(yù)熱溫度;
3、延長清洗時(shí)間;
4、經(jīng)常更換新的清洗劑。
清洗完之后,我們最好能再檢測一次,是否真的都清洗干凈了。簡單的方法就是采取目測,在顯微鏡下觀察。