無鉛錫膏,并非絕對的百分百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求?!半娮訜o鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。
在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金??墒?,在現(xiàn)時的研究中1,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。
和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小,越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒,結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制,因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。
雖然銀和銅在合金設(shè)計中的特定配方對得到合金的機械性能是關(guān)鍵的,但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。
機械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時,屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%,而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅,屈服強度會減低,但合金的抗拉強度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的,然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅),屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%,而幾乎成線性的增加,但是塑性減少。
在3.0~3.1%的銀時,疲勞壽命在1.5%的銅時達(dá)到最大。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時,塑性受到損害,如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。